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Yole:未来五年汽车市场推动磁性传感器年均增长7%

发布日期:2022-05-11 05:07   来源:未知   阅读:

  Yole近日发表的与半导体磁性传感器产业报告中指出,磁传感器市场在2016年至2022年之间以年复合增长率7%成长,到2022年将达到近25亿美元。在汽车应用和磁阻技术的推动下,持续呈现稳定增长。整个产业正在经历一个整合的过程。Yole表示,未来的兼并和收购有望使厂商确立其市场定位并渗透新的细分市场。

  有鉴于此,汽车是迄今为止最大的磁传感器市场,2016年占整体市场16.4亿美元的50%以上。如今,传统的ICE汽车中使用了20-30个磁传感器。在混合动力汽车中,这可能会上升到35个,这就需要额外的电流传感器磁性传感器,以利可以用于位置和速度感测、开关、电流感测,并且由于具有非接触式的优点,运作非常稳健。因此磁性传感器已经对汽车电气化作出了重大贡献。未来几年,动力传动系统和辅助无刷电动机将继续保持此种态势,并且随着自动驾驶汽车的可靠性要求的提高而增加。

  与此同时,Yole的分析师认为包括工业厂房、运输、家庭、电器和消费电子在内将有望成为第二个细分市场区隔。来自Yole的Yann de Charentenay详细说明:“市场显然非常分散,与车辆应用所需的产品相比产量更小、产品更多,而价格也更昂贵。”但目前与先前汽车产业发展类似的趋势正在推动市场增长。而向无刷电动机马达和物联网发展的过渡期,正在透过为“工业4.0”或消费者智能家庭提供智能和物联网来推动市场。 “在Yole,我们预计这项业务将有两位数的增长,是磁传感器市场中最高的。”Yann de Charentenay补充道。

  由于价格快速下滑和智能手机市场饱和,经过数年的萎缩,“ecompass”电子罗盘市场渐趋稳定。使用3D磁性传感器的广泛应用使得大多数智能手机能够精确地透过数字地图提供行人方向指示,并且几年来在卫星信号不可用的情况下,持续辅助GPS应用。由于可穿戴设备、机器人和无人机等新应用的崛起,市场增长将回归活跃,但与其他业务相比仍显较为和缓。

  磁性传感器市场的发展也受到动态技术的推动。的确,名为xMR的磁阻技术的出现助长并加剧了日益复杂的技术环境。这项技术包括AMR、GMR,以及最近的TMR。他们的成长是以取代历史霍尔效应技术为基础,或是与其结合。

  xMR技术的主要优点是灵敏度更高,因此主要用于位置测量,特别是精确的角度。大多数的主要大型厂商都将xMR技术引入到他们的产品组合中,并打算发展这项业务。 Yole的分析分别追踪了下列厂商:AKM、英飞凌科技、Allegro Microsystems,Melexis、TDK(特别是2015年底收购Micronas后)、Diodes和Honeywell。据Yole指出,xMR技术的市场份额将从2016年的27%增加到2022年的33%。

  根据 Yole Developpement 的数据,2026 年全球射频前端 (RFFE) 市场将达到 43 亿美元,2021-2026 年复合年增长率为 10%。用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑连接的 RFFE 设备在 2021 年的市场估值将超过 20 亿美元。由于2×2 MIMO 上行链路和三频操作(2.4、5、6 GHz)的原因,PA 将推动连接市场的增长。开关和 LNA 组件市场也将受到 2×2 MIMO以及双频应用的推动。单片 PA/LNA/开关 平台的出现将使这种架构再次对智能手机和平板电脑具有吸引力。Qualcomm、Qorvo、Skyworks、Broadcom 和 Murata 等主要公司正在开发多种滤波器技术

  预计至2026年射频前端复合年增长率为10% /

  市场预测:到 2026 年,电源 IC 市场总量将超过 250 亿美元,2020-2026 年复合年增长率为 3.0%。移动和消费市场是最大的应用领域,预计到 2026 年将超过 115 亿美元。汽车和工业应用的增长速度最快,2020 年至 2026 年的复合年增长率分别为 9.0% 和 5.6%。技术趋势:电源IC市场基于BCD技术,所有主要参与者都广泛参与。电源 IC 厂商正在开发越来越多的在同一封装中具有多个独立功能的特定电源 IC。在电源管理技术中,技术进步主要是通过在单个芯片上集成多个功能来驱动的。供应链:排名前五的电源 IC 供应商有不同的商业模式:无晶圆厂、电力电子设备 IDM 或电源 IC IDM。到 2020 年,

  市场研究机构Yole Développement (Yole) 最新研究报告指出,随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标,带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求,全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元,年均复合增长率达6.9%。在功率半导体中,MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域。其中,受到电动汽车和工业应用的推动,IGBT模块显示出强劲增长,预计同期复合年增长率为 7.8%,其他应用如PV、风能和BESS等也呈现增长势头。SiC则深受市场青睐,Yole表示,SiC MOSFET分立器件和模块已大量渗透到EV应用中,占到2026年SiC MOSFET预计总体市场规模

  :2026年功率半导体市场将达262亿美元 /

  Yole最近的研究报告指出,中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片DRAM和3D堆叠技术的发展,将会给本土封装厂商带来重大利好。数据显示,从市场份额来看,2020年到2026年,整体存储封装市场将以7%的复合年增长率增长,至2026年将达到198亿美元。DRAM封装将是2026年最重要的存储封装领域,届时将占有70%的市场份额。从长远来看,NAND和DRAM封装收入在2020年到2026年之间的复合年增长率显著,分别为4%和9%。从技术层面看,Wirebond(引线键合)之后,倒装芯片将在2026年占据存储封装市场的最大份额,为34%,主要用于DRAM封装。预计标准晶圆级芯片级封装(WLCSP)的收入将在2020-2026年以14%的

  :中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂繁荣 /

  日前著名半导体咨询机构Yole Développement发布了全球MOSFET发展状况报告。报告显示,中国MOSFET市场发展迅猛,本土厂商正在发力追赶世界最先进水平。Yole 预测到 2026 年,全球MOSFET市场将达到 94 亿美元,复合年增长率为 3.8%。2020年的疫情对全球MOSFET市场造成了强烈影响,规模约为28亿美元。自 2019 年以来,顶级厂商的MOSFET市场份额排名并没有显着变化。报告还指出,消费市场贡献了37%的硅基MOSFET 收入,是MOSFET市场的最大组成部分。Yole进一步指出,由于越来越多地采用辅助系统和电气化,包括电动汽车在内的汽车将推动对硅功率 MOSFET 的需求。辅助电机驱动升压

  :中国硅基MOSFET迅猛发展,已占据全球38%的销售份额 /

  直到 2019 年,移动设备相机是 CIS 市场的主要增长贡献者。” Yole Développement (Yole)成像首席分析师 Pierre Cambou断言。“但在 2020 年,情况不再如此。计算、汽车和安全市场应用的增长现在已经超过了移动设备。”他补充说。据Yole产品,价值 207 亿美元的 CIS 行业仍然主要由移动和消费应用程序主导,占收入的 72% 以上。然而,尽管 2020 年面临诸多不利因素,但计算、汽车和安全领域的份额均增长到相似,占 CIS 收入的 8% 左右,合计达到 23%。但在 2019 年,这个数字仅为占21%。在计算方面,COVID-19 背景下对笔记本电脑和平板电脑有了更高需求,

  :中国CIS厂商营收大增 /

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